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METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
This metal-ceramic bonded substrate, in which a metal plate is bonded to one surface of a ceramic substrate and a metal base plate is bonded to the other surface thereof, is characterized in that a side surface of a plate-shaped reinforcing member comprising a metal having a higher strength than that of the metal base plate is bonded to a side surface of the metal base plate. Thus, it is possible to provide a metal-ceramic bonded substrate and a manufacturing method therefor with which cracking of the ceramic substrate can be suppressed and warpage can be adequately suppressed even when a thermal history is applied.
L'invention concerne un substrat métallo-céramique collé, dans lequel une plaque métallique est collée à une surface d'un substrat céramique et une plaque de base métallique est collée à l'autre surface correspondante, caractérisé en ce qu'une surface latérale d'un élément de renforcement en forme de plaque comprenant un métal présentant une résistance supérieure à celle de la plaque de base métallique est collée à une surface latérale de la plaque de base métallique. Ainsi, il est possible d'obtenir un substrat métallo-céramique collé et un procédé de fabrication associé, qui permet de supprimer la fissuration du substrat céramique et, de manière adéquate, le gauchissement, même lorsqu'un historique thermique est appliqué.
本発明の金属－セラミックス接合基板は、セラミックス基板の一方の面に金属板が接合され、他方の面に金属ベース板が接合された金属－セラミックス接合基板において、金属ベース板の側面に、金属ベース板より強度が高い金属からなる板状の強化部材の側面が接合していることを特徴とする。熱履歴が付加された際でもセラミックス基板のクラックの発生を抑制でき、且つ反りを十分に抑制することができる金属－セラミックス接合基板およびその製造方法を提供することができる。
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
This metal-ceramic bonded substrate, in which a metal plate is bonded to one surface of a ceramic substrate and a metal base plate is bonded to the other surface thereof, is characterized in that a side surface of a plate-shaped reinforcing member comprising a metal having a higher strength than that of the metal base plate is bonded to a side surface of the metal base plate. Thus, it is possible to provide a metal-ceramic bonded substrate and a manufacturing method therefor with which cracking of the ceramic substrate can be suppressed and warpage can be adequately suppressed even when a thermal history is applied.
L'invention concerne un substrat métallo-céramique collé, dans lequel une plaque métallique est collée à une surface d'un substrat céramique et une plaque de base métallique est collée à l'autre surface correspondante, caractérisé en ce qu'une surface latérale d'un élément de renforcement en forme de plaque comprenant un métal présentant une résistance supérieure à celle de la plaque de base métallique est collée à une surface latérale de la plaque de base métallique. Ainsi, il est possible d'obtenir un substrat métallo-céramique collé et un procédé de fabrication associé, qui permet de supprimer la fissuration du substrat céramique et, de manière adéquate, le gauchissement, même lorsqu'un historique thermique est appliqué.
本発明の金属－セラミックス接合基板は、セラミックス基板の一方の面に金属板が接合され、他方の面に金属ベース板が接合された金属－セラミックス接合基板において、金属ベース板の側面に、金属ベース板より強度が高い金属からなる板状の強化部材の側面が接合していることを特徴とする。熱履歴が付加された際でもセラミックス基板のクラックの発生を抑制でき、且つ反りを十分に抑制することができる金属－セラミックス接合基板およびその製造方法を提供することができる。
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
SUBSTRAT MÉTALLO-CÉRAMIQUE COLLÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
金属－セラミックス接合基板およびその製造方法
HIGO MASAAKI (author) / IDEGUCHI SATORU (author)
2022-10-06
Patent
Electronic Resource
Japanese
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2018
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2022
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2024