A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Provided is an aluminum-ceramic bonded substrate in which an aluminum plate for a circuit pattern is directly bonded to one surface of a ceramic substrate, and an aluminum base plate is directly bonded to the other surface thereof, wherein the used aluminum alloy contains 0.05 mass%-3.0 mass% inclusive, in total, of at least one element selected from nickel and iron, contains 0.01 mass%-0.1 mass% inclusive, in total, of at least one element selected from titanium and zirconium, contains 0 mass%-0.05 mass% inclusive, in total, of at least one element selected from boron and carbon, and the rest of the aluminum alloy comprises aluminum.
L'invention concerne un substrat lié aluminium-céramique dans lequel une plaque d'aluminium pour un motif de circuit est directement liée à une surface d'un substrat céramique, et une plaque de base en aluminium est directement liée à l'autre surface de celle-ci, l'alliage d'aluminium utilisé contenant de 0,05 % en masse à 3,0 % en masse inclus, au total, d'au moins un élément choisi parmi le nickel et le fer, contenant de 0,01 % en masse à 0,1 % en masse inclus, au total, d'au moins un élément choisi parmi le titane et le zirconium, contenant de 0 % en masse à 0,05 % en masse inclus, au total, d'au moins un élément choisi parmi le bore et le carbone, et le reste de l'alliage d'aluminium comprenant de l'aluminium.
セラミックス基板の一方の面に回路パターン用アルミニウム板が直接接合するとともに、他方の面にアルミニウムベース板が直接接合したアルミニウム－セラミックス接合基板であって、用いられているアルミニウム合金が、ニッケルおよび鉄から選ばれる少なくとも一の元素を総量で０．０５質量％以上３．０質量％以下含有し、チタンおよびジルコニウムから選ばれる少なくとも一の元素を総量で０．０１質量％以上０．１質量％以下含有し、ボロンまたはカーボンから選ばれる少なくとも一の元素を総量で０質量％以上０．０５質量％以下含有し、残部がアルミニウムからなるアルミニウム合金であるアルミニウム－セラミックス接合基板を提供する。
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Provided is an aluminum-ceramic bonded substrate in which an aluminum plate for a circuit pattern is directly bonded to one surface of a ceramic substrate, and an aluminum base plate is directly bonded to the other surface thereof, wherein the used aluminum alloy contains 0.05 mass%-3.0 mass% inclusive, in total, of at least one element selected from nickel and iron, contains 0.01 mass%-0.1 mass% inclusive, in total, of at least one element selected from titanium and zirconium, contains 0 mass%-0.05 mass% inclusive, in total, of at least one element selected from boron and carbon, and the rest of the aluminum alloy comprises aluminum.
L'invention concerne un substrat lié aluminium-céramique dans lequel une plaque d'aluminium pour un motif de circuit est directement liée à une surface d'un substrat céramique, et une plaque de base en aluminium est directement liée à l'autre surface de celle-ci, l'alliage d'aluminium utilisé contenant de 0,05 % en masse à 3,0 % en masse inclus, au total, d'au moins un élément choisi parmi le nickel et le fer, contenant de 0,01 % en masse à 0,1 % en masse inclus, au total, d'au moins un élément choisi parmi le titane et le zirconium, contenant de 0 % en masse à 0,05 % en masse inclus, au total, d'au moins un élément choisi parmi le bore et le carbone, et le reste de l'alliage d'aluminium comprenant de l'aluminium.
セラミックス基板の一方の面に回路パターン用アルミニウム板が直接接合するとともに、他方の面にアルミニウムベース板が直接接合したアルミニウム－セラミックス接合基板であって、用いられているアルミニウム合金が、ニッケルおよび鉄から選ばれる少なくとも一の元素を総量で０．０５質量％以上３．０質量％以下含有し、チタンおよびジルコニウムから選ばれる少なくとも一の元素を総量で０．０１質量％以上０．１質量％以下含有し、ボロンまたはカーボンから選ばれる少なくとも一の元素を総量で０質量％以上０．０５質量％以下含有し、残部がアルミニウムからなるアルミニウム合金であるアルミニウム－セラミックス接合基板を提供する。
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
SUBSTRAT LIÉ ALUMINIUM-CÉRAMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
アルミニウム－セラミックス接合基板およびその製造方法
KOBAYASHI KOJI (author)
2022-09-29
Patent
Electronic Resource
Japanese
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2024
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2018
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2022
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
| European Patent Office | 2019