A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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HIGH TEMPERATURE SAG RESISTANT LIGHTWEIGHT GYPSUM BOARD
A high temperature sag resistant lightweight wallboard. The addition of a small amount of urea (about 0.1 %) significantly improves the high-temperature sag resistance on Type X gypsum wallboards. These gypsum wallboards may have a board weight of less than 2100 Ibs/msf when cast to have an overall 5.8 inch thickness, and may include glass fibers and/or mineral wool. Also, methods of making the gypsum wallboard and a wall system for employing the gypsum wallboard.
L'invention concerne un panneau léger résistant à l'affaissement à haute température. L'ajout d'une petite quantité d'urée (environ 0,1 %) améliore significativement la résistance à l'affaissement à haute température sur des panneaux de gypse de type X. Ces panneaux de gypse peuvent avoir un poids de panneau inférieur à 2100 Ibs/msf lorsqu'ils sont coulés pour avoir une épaisseur globale de 5,8 pouces, et peuvent comprendre des fibres de verre et/ou de la laine minérale. L'invention concerne également des procédés de fabrication du panneau de gypse et un système de paroi pour utiliser ce panneau de gypse.
HIGH TEMPERATURE SAG RESISTANT LIGHTWEIGHT GYPSUM BOARD
A high temperature sag resistant lightweight wallboard. The addition of a small amount of urea (about 0.1 %) significantly improves the high-temperature sag resistance on Type X gypsum wallboards. These gypsum wallboards may have a board weight of less than 2100 Ibs/msf when cast to have an overall 5.8 inch thickness, and may include glass fibers and/or mineral wool. Also, methods of making the gypsum wallboard and a wall system for employing the gypsum wallboard.
L'invention concerne un panneau léger résistant à l'affaissement à haute température. L'ajout d'une petite quantité d'urée (environ 0,1 %) améliore significativement la résistance à l'affaissement à haute température sur des panneaux de gypse de type X. Ces panneaux de gypse peuvent avoir un poids de panneau inférieur à 2100 Ibs/msf lorsqu'ils sont coulés pour avoir une épaisseur globale de 5,8 pouces, et peuvent comprendre des fibres de verre et/ou de la laine minérale. L'invention concerne également des procédés de fabrication du panneau de gypse et un système de paroi pour utiliser ce panneau de gypse.
HIGH TEMPERATURE SAG RESISTANT LIGHTWEIGHT GYPSUM BOARD
PANNEAU DE GYPSE LÉGER RÉSISTANT À L'AFFAISSEMENT À HAUTE TEMPÉRATURE
HEMPHILL MARK (author) / LI QINGHUA (author)
2022-11-10
Patent
Electronic Resource
English
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME