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BONDED BODY
A bonded body 10 includes: a first plate 11; a second plate 12 that is of a type identical to or different from that of the first plate 11; and an amorphous layer 13 existing at a bonding interface between the first plate 11 and the second plate 12. A first plate altered layer 11a exists on the side of the first plate 11 in contact with the amorphous layer 13, and a second plate altered layer 12a exists on the side of the second plate 12 in contact with the amorphous layer 13.
Un corps lié 10 comprend : une première plaque 11 ; une seconde plaque 12 qui est d'un type identique ou différent de celui de la première plaque 11 ; et une couche amorphe 13 existant au niveau d'une interface de liaison entre la première plaque 11 et la seconde plaque 12. Une première couche modifiée de plaque 11a existe sur le côté de la première plaque 11 en contact avec la couche amorphe 13, et une seconde couche modifiée de plaque 12a existe sur le côté de la seconde plaque 12 en contact avec la couche amorphe 13.
接合体10は、第1プレート11と、第1プレート11と同種又は異種の第2プレート12と、第1プレート11と第2プレート12との間の接合界面に存在するアモルファス層13と、を備える。第1プレート11のうちアモルファス層13に接する側には、第1プレート変質層11aが存在し、第2プレート12のうちアモルファス層13に接する側には、第2プレート変質層12aが存在する。
BONDED BODY
A bonded body 10 includes: a first plate 11; a second plate 12 that is of a type identical to or different from that of the first plate 11; and an amorphous layer 13 existing at a bonding interface between the first plate 11 and the second plate 12. A first plate altered layer 11a exists on the side of the first plate 11 in contact with the amorphous layer 13, and a second plate altered layer 12a exists on the side of the second plate 12 in contact with the amorphous layer 13.
Un corps lié 10 comprend : une première plaque 11 ; une seconde plaque 12 qui est d'un type identique ou différent de celui de la première plaque 11 ; et une couche amorphe 13 existant au niveau d'une interface de liaison entre la première plaque 11 et la seconde plaque 12. Une première couche modifiée de plaque 11a existe sur le côté de la première plaque 11 en contact avec la couche amorphe 13, et une seconde couche modifiée de plaque 12a existe sur le côté de la seconde plaque 12 en contact avec la couche amorphe 13.
接合体10は、第1プレート11と、第1プレート11と同種又は異種の第2プレート12と、第1プレート11と第2プレート12との間の接合界面に存在するアモルファス層13と、を備える。第1プレート11のうちアモルファス層13に接する側には、第1プレート変質層11aが存在し、第2プレート12のうちアモルファス層13に接する側には、第2プレート変質層12aが存在する。
BONDED BODY
CORPS LIÉ
接合体
NAGAE TOMOKI (author) / YAMADERA TAKAHIRO (author) / OZEKI KOTA (author) / TAKAHAMA HIROTOMO (author)
2024-11-14
Patent
Electronic Resource
Japanese
BONDED BODY MANUFACTURING METHOD AND BONDED BODY MANUFACTURING DEVICE
European Patent Office | 2021
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