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Backplanes für Elektronen und Photonen
Elektro-optische Boards für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Die steigenden Datenraten bei modernen Kommunikationssystemen in Bereiche jenseits von 10 Gbit/s erfordern neue Basis-Technologien für die sichere Signalübertragung. Gegenwärtig arbeitet man u.a. mit differenziellen Signalen und weiterentwickelten Leiterplattenmaterialien, um den Forderungen nach höchster Geschwindigkeit bei gleichzeitig hoher Signalintegrität gerecht zu werden. Aber die physikalischen Grenzen der Kupfer-Technologie bei Backplane-Aufbausystemen sind schnell erreicht - hier bieten sich dann Backplanes mit Lichtwellenleitern als Ergänzung oder Alternative an. Für die Realisierung von optischen Backplanes gibt es bisher verschiedene Design-Ansätze: integrierte, planare, optische Polymer-Lichtwellenleiter - im Beitrag wird hierzu das Verfahren von DaimlerChrysler bzw. ERNI vorgestellt -, integrierte Glas-Lichtwellenleiter, eingebettete Glasfasern oder als Overlay aufgebrachte Polymer-Wellenleiter. Jede dieser Technologien hat bestimmte Vor- und Nachteile.
Backplanes für Elektronen und Photonen
Elektro-optische Boards für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Die steigenden Datenraten bei modernen Kommunikationssystemen in Bereiche jenseits von 10 Gbit/s erfordern neue Basis-Technologien für die sichere Signalübertragung. Gegenwärtig arbeitet man u.a. mit differenziellen Signalen und weiterentwickelten Leiterplattenmaterialien, um den Forderungen nach höchster Geschwindigkeit bei gleichzeitig hoher Signalintegrität gerecht zu werden. Aber die physikalischen Grenzen der Kupfer-Technologie bei Backplane-Aufbausystemen sind schnell erreicht - hier bieten sich dann Backplanes mit Lichtwellenleitern als Ergänzung oder Alternative an. Für die Realisierung von optischen Backplanes gibt es bisher verschiedene Design-Ansätze: integrierte, planare, optische Polymer-Lichtwellenleiter - im Beitrag wird hierzu das Verfahren von DaimlerChrysler bzw. ERNI vorgestellt -, integrierte Glas-Lichtwellenleiter, eingebettete Glasfasern oder als Overlay aufgebrachte Polymer-Wellenleiter. Jede dieser Technologien hat bestimmte Vor- und Nachteile.
Backplanes für Elektronen und Photonen
Elektro-optische Boards für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Eifer, Bernd (author)
Elektronik ; 52 ; 86-89
2003-01-01
4 pages
Article (Journal)
German
© Metadata Copyright Deutsche Bahn AG. All rights reserved.
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