Compatibility of the Lead(Pb)-free Package to the SnPb Solder: Fid-Bau Portal

Compatibility of the Lead(Pb)-free Package to the SnPb Solder

Kim, N. S. / Kim, M. I. / Kim, D. K. / Oh, S. Y. / IPC

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Titel:

Compatibility of the Lead(Pb)-free Package to the SnPb Solder

Beteiligte:

Kim, N. S. (Autor:in) / Kim, M. I. (Autor:in) / Kim, D. K. (Autor:in) / Oh, S. Y. (Autor:in) / IPC

Kongress:

Annual Meeting, IPC; Proceedings of the technical conference at IPC annual meeting ; 2001 ; Orlando, Fla

Erschienen in:

IPC; Proceedings of the technical conference at IPC annual meeting ; S05-4

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

S05-4

Anmerkungen:

Held on CD-ROM.; Shelved in Conference Index

Medientyp:

Aufsatz (Konferenz)

Format:

Sprache:

Englisch

Schlagwörter:

IPC , Electronics industries

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