Electromigration at the high-Pb-eutectic SnPb solder interface: Fid-Bau Portal

Electromigration at the high-Pb-eutectic SnPb solder interface

Lai, C. L. / Lin, C. H. / Chen, C.

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Titel:

Electromigration at the high-Pb-eutectic SnPb solder interface

Beteiligte:

Lai, C. L. (Autor:in) / Lin, C. H. (Autor:in) / Chen, C. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 19 ; 550-556

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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