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    Titel:

    Polishing Characteristics of CMP for Oxygen Free Copper with Manganese Oxide Abrasives

    Beteiligte:

    Sato, R. (Autor:in) / Ichida, Y. (Autor:in) / Morimoto, Y. (Autor:in) / Shimizu, K. (Autor:in) / Kuriyagawa, Tsunemoto

    Kongress:

    11th, International Symposium on Advances in Abrasive Technology ; 2008 ; Awaji, Japan

    Erschienen in:

    International Symposium on Advances in Abrasive Technology ; 515-520

    KEY ENGINEERING MATERIALS

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Konferenz)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Schlagwörter:

    Abrasives , Grinding and polishing

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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