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Chemical-Mechanical Polishing of Wafers with Copper Film by Nano-Scale Abrasives

Tsai, J.C. / Kao, J.F.

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Titel:

Chemical-Mechanical Polishing of Wafers with Copper Film by Nano-Scale Abrasives

Beteiligte:

Tsai, J.C. (Autor:in) / Kao, J.F. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 594 ; 181-186

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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