Seebeck Coefficient of Ge-on-Insulator Layers Fabricated by Direct Wafer Bonding Process: Fid-Bau Portal

Seebeck Coefficient of Ge-on-Insulator Layers Fabricated by Direct Wafer Bonding Process

Manimuthu, V. / Yoshida, S. / Suzuki, Y. / Salleh, F. / Arivanandhan, M. / Kamakura, Y. / Hayakawa, Y. / Ikeda, H.

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Titel:

Seebeck Coefficient of Ge-on-Insulator Layers Fabricated by Direct Wafer Bonding Process

Beteiligte:

Manimuthu, V. (Autor:in) / Yoshida, S. (Autor:in) / Suzuki, Y. (Autor:in) / Salleh, F. (Autor:in) / Arivanandhan, M. (Autor:in) / Kamakura, Y. (Autor:in) / Hayakawa, Y. (Autor:in) / Ikeda, H. (Autor:in)

Kongress:

Inter Academia (International conference)

Erschienen in:

Inter Academia (International conference) ; 94-97

Advanced materials research ; 1117

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1022-6680

Medientyp:

Aufsatz (Konferenz)

Format:

Sprache:

Englisch

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