Inlaid Copper Multilevel Interconnections Using Planarization by Chemical-Mechanical Polishing: Fid-Bau Portal

Inlaid Copper Multilevel Interconnections Using Planarization by Chemical-Mechanical Polishing

Murarka, S. P. / Steigerwald, J. / Gutmann, R. J.

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Titel:

Inlaid Copper Multilevel Interconnections Using Planarization by Chemical-Mechanical Polishing

Beteiligte:

Murarka, S. P. (Autor:in) / Steigerwald, J. (Autor:in) / Gutmann, R. J. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 18 ; 46

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

46 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

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