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Thermal fatigue life prediction of flip chip solder joints by fracture mechanics method

Lau, J. H.

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Titel:

Thermal fatigue life prediction of flip chip solder joints by fracture mechanics method

Beteiligte:

Lau, J. H. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 45 ; 643

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

643 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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