Mesomechanical modelling of SnAgCu solder joints in flip chip: Fid-Bau Portal

Mesomechanical modelling of SnAgCu solder joints in flip chip

Gong, J. / Liu, C. / Conway, P. P. / Silberschmidt, V. V.

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Titel:

Mesomechanical modelling of SnAgCu solder joints in flip chip

Beteiligte:

Gong, J. (Autor:in) / Liu, C. (Autor:in) / Conway, P. P. (Autor:in) / Silberschmidt, V. V. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 43 ; 199-211

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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