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Stress-Voiding and Electromigration Failures in Narrow Metal Interconnects

Nichols, C. S. / Smith, D. A.

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Titel:

Stress-Voiding and Electromigration Failures in Narrow Metal Interconnects

Beteiligte:

Nichols, C. S. (Autor:in) / Smith, D. A. (Autor:in) / Komninou, P. / Rocher, A.

Erschienen in:

Intergranular and Interphase Boundaries in Materials ; 351

MATERIALS SCIENCE FORUM

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

351 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

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