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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Challenges of electromigration - Electromigration degradation mechanisms in copper dual-inlaid interconnects -

    Beteiligte:

    Zschech, E. (Autor:in) / Meyer, M. A. (Autor:in) / Grafe, M. (Autor:in) / Schneider, G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALPRUFUNG ; 46 ; 513-516

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0025-5300

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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