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Cure Behavior of Encapsulation Materials for Microelectronic Assembly of Bare IC Chips

Palit, K.

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Titel:

Cure Behavior of Encapsulation Materials for Microelectronic Assembly of Bare IC Chips

Beteiligte:

Palit, K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES ; 12 ; 1190

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

1190 pages

ISSN:

0731-6844

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1923

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