Binding of Copper to Nanocavities in Silicon: Fid-Bau Portal

Binding of Copper to Nanocavities in Silicon

Myers, S. M. / Follstaedt, D. M. / Bishop, D. M.

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Titel:

Binding of Copper to Nanocavities in Silicon

Beteiligte:

Myers, S. M. (Autor:in) / Follstaedt, D. M. (Autor:in) / Bishop, D. M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 1635

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

1635 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

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