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    Titel:

    Stress-Induced Voiding in Microelectronic Metallization: Void Growth Models and Refinements

    Beteiligte:

    Sullivan, T. D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ANNUAL REVIEW OF MATERIALS SCIENCE ; 26 ; 333-364

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1996

    Format / Umfang:

    32 pages

    ISSN:

    0084-6600

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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