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Grain Size Analysis in Electrodeposited Cu-Coatings

Schlaefer, S. / Klimanek, P. / Handreg, I. / Heinzel, G. / Lange, G.

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Titel:

Grain Size Analysis in Electrodeposited Cu-Coatings

Beteiligte:

Schlaefer, S. (Autor:in) / Klimanek, P. (Autor:in) / Handreg, I. (Autor:in) / Heinzel, G. (Autor:in) / Lange, G. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 457-462

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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