Relationship between hardness and grain size in electrodeposited copper films: Fid-Bau Portal

Relationship between hardness and grain size in electrodeposited copper films

Hakamada, M. / Nakamoto, Y. / Matsumoto, H. / Iwasaki, H. / Chen, Y. / Kusuda, H. / Mabuchi, M.

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Titel:

Relationship between hardness and grain size in electrodeposited copper films

Beteiligte:

Hakamada, M. (Autor:in) / Nakamoto, Y. (Autor:in) / Matsumoto, H. (Autor:in) / Iwasaki, H. (Autor:in) / Chen, Y. (Autor:in) / Kusuda, H. (Autor:in) / Mabuchi, M. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 457 ; 120-126

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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