A nondestructive analysis technique for residual thin films in deep-submicron contact holes: Fid-Bau Portal

A nondestructive analysis technique for residual thin films in deep-submicron contact holes

Ninomiya, K. / Kure, T. / Sudo, Y. / Kuroda, K. / Todokoro, H.

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Titel:

A nondestructive analysis technique for residual thin films in deep-submicron contact holes

Beteiligte:

Ninomiya, K. (Autor:in) / Kure, T. (Autor:in) / Sudo, Y. (Autor:in) / Kuroda, K. (Autor:in) / Todokoro, H. (Autor:in) / Feldman, L. C. / Nishizawa, J. / Van der Weg, W. F.

Erschienen in:

A journal devoted to applied physics and chemistry of surfaces and interfaces ; 551-555

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 100/101

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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