Phenol-formaldehyde resin curing and bonding under dynamic conditions: Fid-Bau Portal

Phenol-formaldehyde resin curing and bonding under dynamic conditions

Wang, X.-M. / Riedl, B. / Geimer, R. L. / Christiansen, A. W.

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Titel:

Phenol-formaldehyde resin curing and bonding under dynamic conditions

Beteiligte:

Wang, X.-M. (Autor:in) / Riedl, B. (Autor:in) / Geimer, R. L. (Autor:in) / Christiansen, A. W. (Autor:in)

Erschienen in:

WOOD SCIENCE AND TECHNOLOGY -NEW YORK- ; 30 ; 423-442

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

20 pages

ISSN:

0043-7719

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.12

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