Microhardness of (Ti,Al)N films deposited by reactive R.F. magnetron sputtering: Fid-Bau Portal

Microhardness of (Ti,Al)N films deposited by reactive R.F. magnetron sputtering

Huang, C.-T. / Duh, J.-G.

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Titel:

Microhardness of (Ti,Al)N films deposited by reactive R.F. magnetron sputtering

Beteiligte:

Huang, C.-T. (Autor:in) / Duh, J.-G. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 16 ; 59-61

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0261-8028

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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