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    Titel:

    The influence of post-bond heat treatment on microstructural development in martensite-forming NiAl-NiTi transient liquid phase bonds employing copper interlayers

    Beteiligte:

    Gale, W. F. (Autor:in) / Guan, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 32 ; 2543-2547

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1997

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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