Adhesion mechanisms of copper films deposited onto laser-irradiated alumina: Fid-Bau Portal

Adhesion mechanisms of copper films deposited onto laser-irradiated alumina

Park, J.-W. / Pedraza, A. J. / Lowndes, D. H. / Allen, W. R.

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Titel:

Adhesion mechanisms of copper films deposited onto laser-irradiated alumina

Beteiligte:

Park, J.-W. (Autor:in) / Pedraza, A. J. (Autor:in) / Lowndes, D. H. (Autor:in) / Allen, W. R. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 12 ; 3174-3181

Erscheinungsdatum:

01.01.1997

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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