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    Titel:

    Effects of Temperature Profile on the Life Prediction of PBGA Solder Joints under Thermal Cycling

    Beteiligte:

    Zhang, X. W. (Autor:in) / Lee, S. W. R. (Autor:in) / Tong, P. / Zhang, T. Y. / Kim, J. K.

    Erschienen in:

    Fracture and Strength of Solids - Part 2: Behavior of Materials and Structure ; 1133-1138

    KEY ENGINEERING MATERIALS

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1998

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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