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    Titel:

    Prediction of thermo-mechanical fatigue for solder joints in power electronics modules under passive temperature cycling

    Beteiligte:

    Sun, Z. (Autor:in) / Benabou, L. (Autor:in) / Dahoo, P. R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 107 ; 48-60

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    13 pages

    ISSN:

    0013-7944

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1 / 126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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