Observations of grain boundary structure in submicrometergrained Cu and Ni using high-resolution electron microscopy: Fid-Bau Portal

Observations of grain boundary structure in submicrometergrained Cu and Ni using high-resolution electron microscopy

Horita, Z. / Smith, D. J. / Nemoto, M. / Valiev, R. Z. / Langdon, T. G.

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Titel:

Observations of grain boundary structure in submicrometergrained Cu and Ni using high-resolution electron microscopy

Beteiligte:

Horita, Z. (Autor:in) / Smith, D. J. (Autor:in) / Nemoto, M. (Autor:in) / Valiev, R. Z. (Autor:in) / Langdon, T. G. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 13 ; 446-450

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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