Fatigue behaviors of a copper tricrystal Part II Crystallographic fatigue crack growth in the vicinity of the triple junction: Fid-Bau Portal

Fatigue behaviors of a copper tricrystal Part II Crystallographic fatigue crack growth in the vicinity of the triple junction

Jia, W. P. / Li, S. X. / Wang, Z. G. / Li, G. Y.

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Titel:

Fatigue behaviors of a copper tricrystal Part II Crystallographic fatigue crack growth in the vicinity of the triple junction

Beteiligte:

Jia, W. P. (Autor:in) / Li, S. X. (Autor:in) / Wang, Z. G. (Autor:in) / Li, G. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 17 ; 1041-1044

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0261-8028

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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