Mechanical stability and electrical conductivity of Cu-Ag filamentary microcomposites: Fid-Bau Portal

Mechanical stability and electrical conductivity of Cu-Ag filamentary microcomposites

Hong, S. I. / Hill, M. A.

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Titel:

Mechanical stability and electrical conductivity of Cu-Ag filamentary microcomposites

Beteiligte:

Hong, S. I. (Autor:in) / Hill, M. A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 264 ; 151-158

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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