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    Titel:

    Thermal Stress Behavior of Diffusion-bonded SiC/6061Al Laminates during Thermal Cycling

    Beteiligte:

    Li, H. (Autor:in) / Li, J. (Autor:in) / Wang, Z. (Autor:in) / Jiang, C. (Autor:in) / Wang, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 15 ; 117-120

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1999

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1005-0302

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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