Atomic structure of Al/Al interface formed by surface activated bonding: Fid-Bau Portal

Atomic structure of Al/Al interface formed by surface activated bonding

Akatsu, T. / Hosoda, N. / Suga, T. / Ruehle, M.

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Titel:

Atomic structure of Al/Al interface formed by surface activated bonding

Beteiligte:

Akatsu, T. (Autor:in) / Hosoda, N. (Autor:in) / Suga, T. (Autor:in) / Ruehle, M. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 34 ; 4133-4140

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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