Direct bonding of CMP-Cu films by surface activated bonding (SAB) method: Fid-Bau Portal

Direct bonding of CMP-Cu films by surface activated bonding (SAB) method

Shigetou, A. / Itoh, T. / Suga, T.

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Titel:

Direct bonding of CMP-Cu films by surface activated bonding (SAB) method

Beteiligte:

Shigetou, A. (Autor:in) / Itoh, T. (Autor:in) / Suga, T. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 40 ; 3149-3154

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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