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    Titel:

    The grain shape dependence of springback of integrated circuit leadframes

    Beteiligte:

    Chan, K.C. (Autor:in) / Wang, S.H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 270 ; 323 - 329

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1999

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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