Silicon-to-indium tin oxide coated glass bonding for packaging of field emission arrays fabricated on silicon wafer: Fid-Bau Portal

Silicon-to-indium tin oxide coated glass bonding for packaging of field emission arrays fabricated on silicon wafer

Choi, W. B. / Ju, B. K. / Lee, Y. H. / Oh, M. H. / Lee, N. Y. / Sung, M. Y.

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Titel:

Silicon-to-indium tin oxide coated glass bonding for packaging of field emission arrays fabricated on silicon wafer

Beteiligte:

Choi, W. B. (Autor:in) / Ju, B. K. (Autor:in) / Lee, Y. H. (Autor:in) / Oh, M. H. (Autor:in) / Lee, N. Y. (Autor:in) / Sung, M. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 34 ; 4711-4718

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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