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    Titel:

    Endurance of thermoset resins for flip chip encapsulation

    Beteiligte:

    Sarkar, G. (Autor:in) / Ng, H. W. (Autor:in) / Law, S. B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 18 ; 423-424

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1999

    Format / Umfang:

    2 pages

    ISSN:

    0261-8028

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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