A cleaning process for flip chip assemblies before encapsulation: Fid-Bau Portal

A cleaning process for flip chip assemblies before encapsulation

Sarkar, G. / Chong, Y. F. / Collier, P. A.

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Titel:

A cleaning process for flip chip assemblies before encapsulation

Beteiligte:

Sarkar, G. (Autor:in) / Chong, Y. F. (Autor:in) / Collier, P. A. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 18 ; 63-66

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0261-8028

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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