Evaluation of interfacial fracture toughness of a flip-chip package and a bimaterial system by a combined experimental and numerical method: Fid-Bau Portal

Evaluation of interfacial fracture toughness of a flip-chip package and a bimaterial system by a combined experimental and numerical method

Wang, J. / Zou, D. / Lu, M. / Ren, W. / Liu, S.

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Titel:

Evaluation of interfacial fracture toughness of a flip-chip package and a bimaterial system by a combined experimental and numerical method

Beteiligte:

Wang, J. (Autor:in) / Zou, D. (Autor:in) / Lu, M. (Autor:in) / Ren, W. (Autor:in) / Liu, S. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 64 ; 781-797

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

17 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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