Vibration Reliability in Flip Chip Package: Fid-Bau Portal

Vibration Reliability in Flip Chip Package

Yeh, M. K. / Zhong, W. X.

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Titel:

Vibration Reliability in Flip Chip Package

Beteiligte:

Yeh, M. K. (Autor:in) / Zhong, W. X. (Autor:in) / Kim, Y.-J. / Bae, D.-H.

Erschienen in:

Advances in Fracture and Strength ; 899-904

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 297/300

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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