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Thru-Silicon Vias for 3D WLP

Savastiouk, S. / Siniaguine, O. / Korczynski, E.

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Titel:

Thru-Silicon Vias for 3D WLP

Beteiligte:

Savastiouk, S. (Autor:in) / Siniaguine, O. (Autor:in) / Korczynski, E. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 27 ; 18-19

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

2 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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