Structural characterization of through silicon vias: Fid-Bau Portal

Structural characterization of through silicon vias

Bender, H. / Drijbooms, C. / Marcke, P. / Geypen, J. / Philipsen, H. G. / Radisic, A.

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Titel:

Structural characterization of through silicon vias

Beteiligte:

Bender, H. (Autor:in) / Drijbooms, C. (Autor:in) / Marcke, P. (Autor:in) / Geypen, J. (Autor:in) / Philipsen, H. G. (Autor:in) / Radisic, A. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 47 ; 6497-6504

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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