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Titel:

New Connector for Ceramic Package: Interposer IUP

Beteiligte:

Val, A. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 26 ; 29-31

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

3 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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