Enhanced semi-empirical potentials in molecular dynamics simulations of wafer bonding: Fid-Bau Portal

Enhanced semi-empirical potentials in molecular dynamics simulations of wafer bonding

Scheerschmidt, K. / Conrad, D. / Belov, A. / Timpel, D.

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Titel:

Enhanced semi-empirical potentials in molecular dynamics simulations of wafer bonding

Beteiligte:

Scheerschmidt, K. (Autor:in) / Conrad, D. (Autor:in) / Belov, A. (Autor:in) / Timpel, D. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 3 ; 129-135

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1369-8001

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.38152

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