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Titel:

Semiconductor Wafer Bonding

Beteiligte:

Goesele, U. (Autor:in) / Tong, Q.-Y. (Autor:in)

Erschienen in:

ANNUAL REVIEW OF MATERIALS SCIENCE ; 28 ; 215-242

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

28 pages

ISSN:

0084-6600

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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