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    Titel:

    Life Prediction of Ball Grid Array Soldered Joints under Thermal Cycling Loading by Fracture Mechanics Method

    Beteiligte:

    Fang, H. (Autor:in) / Wang, L. (Autor:in) / Qian, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -SHENYANG- ; 17 ; 165-166

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    2 pages

    ISSN:

    1005-0302

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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