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    Titel:

    Effect of thermal cycling on the solder joints' reliability of ceramic ball grid array

    Beteiligte:

    Sarkar, G. (Autor:in) / Wee, P. H. (Autor:in) / Masrena (Autor:in) / Kuo, M. (Autor:in) / Mukherjee, S. N. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 21 ; 61-64

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2002

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0261-8028

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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