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    Titel:

    Thermal fatigue life prediction of solder joints of plastic ball grid array packages

    Beteiligte:

    Chu, Yin Fun (Autor:in) / Yi, Sung (Autor:in) / Geng, Phil (Autor:in)

    Erschienen in:

    International journal of materials and structural integrity ; 8 ; 3-20

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    18 pages

    ISSN:

    1745-0055

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.112

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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