The interdiffusion of Sn from AuSn solder with the barrier metal deposited on diamond: Fid-Bau Portal

The interdiffusion of Sn from AuSn solder with the barrier metal deposited on diamond

Tjong, S. C. / Ho, H. P. / Lee, S. T.

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Titel:

The interdiffusion of Sn from AuSn solder with the barrier metal deposited on diamond

Beteiligte:

Tjong, S. C. (Autor:in) / Ho, H. P. (Autor:in) / Lee, S. T. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS RESEARCH BULLETIN ; 36 ; 153-160

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0025-5408

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11 / 620

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