Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Evolution of Intermetallic Compound at the Interface between AuSn Solder and Metallization Layer

    Neue Suche nach: Wei, Z.
    Neue Suche nach: Chunqing, W.
    Neue Suche nach: Bohan, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Evolution of Intermetallic Compound at the Interface between AuSn Solder and Metallization Layer

    Neue Suche nach: Wei, Z.
    Neue Suche nach: Chunqing, W.
    Neue Suche nach: Bohan, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Evolution of Intermetallic Compound at the Interface between AuSn Solder and Metallization Layer

    Neue Suche nach: Wei, Z.
    Neue Suche nach: Chunqing, W.
    Neue Suche nach: Bohan, Y.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Evolution of Intermetallic Compound at the Interface between AuSn Solder and Metallization Layer

    Beteiligte:

    Wei, Z. (Autor:in) / Chunqing, W. (Autor:in) / Bohan, Y. (Autor:in)

    Erschienen in:

    RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING ; 35 ; 1143-1145

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    1002-185X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  669

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Effect of supersaturation of Cu on reaction and intermetallic compound formation between Sn-Cu solder and thin film metallization

    Ha, J. S. / Oh, T. S. / Tu, K. N. | British Library Online Contents | 2003

    The interdiffusion of Sn from AuSn solder with the barrier metal deposited on diamond

    Tjong, S. C. / Ho, H. P. / Lee, S. T. | British Library Online Contents | 2001

    Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints

    An, T. / Qin, F. | British Library Online Contents | 2013

    Indium Addition on Intermetallic Compound Evolution in Tin-Silver Solder Bump

    Wang, D. / Yuan, Y. / Luo, L. | British Library Online Contents | 2011

    Effect of isothermal aging on intermetallic compound layer growth at the interface between Sn-3.5Ag-0.75Cu solder and Cu substrate

    Yoon, J. W. / Jung, S. B. | British Library Online Contents | 2004

    Nach oben