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The thermal shock behavior of alumina-copper composite

Wang, L. / Shi, J. L. / Lin, M. T. / Chen, H. R. / Yan, D. S.

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Titel:

The thermal shock behavior of alumina-copper composite

Beteiligte:

Wang, L. (Autor:in) / Shi, J. L. (Autor:in) / Lin, M. T. (Autor:in) / Chen, H. R. (Autor:in) / Yan, D. S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS RESEARCH BULLETIN ; 36 ; 925-932

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0025-5408

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11 / 620

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